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图片系 AI 生成
苏姿丰终于决定开启初次访韩之旅。
据韩媒《逐日经济新闻》报说念，好意思国超威半导体公司（AMD）董事长兼首席实际官苏姿丰将于 3 月 18 日访韩，并会见三星电子会长李在镕和韩国搜索引擎大厂 Naver 公司高层。这是苏姿丰 2014 年上任以来初次。
有酷好的是，苏姿丰访韩的时候点，选在了英伟达每年最遑急的 GTC 大会期间，芯片巨头隔空对垒再次复现，两边惟恐又要在湮灭时段霸占媒体头条和热门话题了。
天然，这背后更显露的是，存储芯片超等周期的又一信号。
如今，AI 芯片畛域竞争愈发尖锐化，以韩国三星、SK 海力士为代表的存储巨头愈发成为供应链上的要害节点。
就连英伟达 CEO 黄仁勋，上个月齐关切宴请 SK 海力士工程师，躬行敬酒以保供应，苏姿丰这次访韩就显得愈加语重情长。
AI 来了，存储从"周期"走向"超等周期"
苏姿丰内心理必很明晰，若 AMD 无法提前锁定最新一代 HBM4 的雄厚供应，公司很可能将在与英伟达 GPU，以及，强势崛起的 ASIC 芯片的竞争中捏续处于下风。
连年来，AI 兴盛捏续冲击着半导体产业链，其中，存储是受影响最大的畛域。
尤其是 DRAM（动态马上存取存储器）畛域的高带宽内存（HBM），其通过与 GPU 考究封装竣事超高带宽，关于大模子考试至关遑急。
以往，存储行业的周期圣洁在 3 年驾驭，但 AI 对算力看起来近乎无穷的需求，绝对冲破了这一节律。
2025 年，以微软、谷歌、亚马逊、Meta 等大型云厂商为代表的科技巨头，仍是以超 4000 亿好意思元的大限制老本开支（Capex）极大拉动了算力硬件产业链需求，到了 2026 年，连络老本开支还会络续增长到 6500 亿好意思元的惊东说念主水平。受此影响，产业链需求络续高增。
数据来源：好意思国云巨头厂商财报及电话会议；作家制图
高盛预测，2026 年，众人 HBM 需求将同比增长 76%。连络施展还指出，AI 就业器对内存的滥用是传统就业器的 8 倍以上，这种结构性变化，使得存储需求绝对脱离了传统的经济周期。
而在供给侧，为了闲逸激增的 HBM 订单，三星、SK 海力士和好意思光科技三大巨头，不得不将大批原来用于出产通用 DRAM 的晶圆产能转向 HBM，其他存储时代如 NAND 等产能，也全线告急，这导致产业链价钱狂飙。
在"挤压效应"和"加价潮"的双重影响下，使用通用存储芯片的手机、电脑等居品成本骤增，只可纷繁加价。
HBM 却无法仅靠短期扩产闲逸需求。此前，好意思光科技迁徙与客户端业务部门营销副总裁克里斯托弗 · 摩尔（Christopher Moore）示意，该畛域市集的供需结构已透顶被重构，尽管行业已启动大批投资扩产，但新建晶圆厂本就需要数年周期，且 AI 对时代、良率条件极高，居品投产后，还需经验漫长的客户认证和斥地调试，让产能开释的时候进一步拉长。
摩尔还示意，现在存储产线因客户对 8GB、12GB、16GB 等多容量规格的并行需求而时时切换，影响了提产成果，预测产能穷乏问题至少将捏续至 2028 年。
旧年以来，多家计划机构施展指出，存储带宽或将在一段时候内，成为制约 GPU 性能开释的最大瓶颈之一。
激战 HBM4，三星、SK 海力士纷繁动手
好意思国芯片巨头与韩国存储巨头间犬牙相制的关联，对各自公司的发展长进和行业花样有至关遑急的影响。
也曾，三星在芯片畛域的上风远超 SK 海力士，但恰是在这轮 AI 波浪中，跟着英伟达的崛起，方位发生了变化。
韩国记者李德周在《英伟达之说念》一书中，曾先容过 SK 海力士"逆袭"的经由。
SK 海力士与三星均在 2013 年驾驭运行开发 HBM，2015 年起向英伟达供货。然则，在 2022 年底，在 ChatGPT 引爆这波生成式 AI 波浪之前，三星里面判断，AI 市集有限，未像 SK 海力士那样积极干预 HBM 的研发与产能，也错过了与英伟达开发更考究互助的契机。
反不雅 SK 海力士，凭借更高的良率、更弥散的产能和更快的迭代速率，捏续为英伟达每一代新址品供应 HBM，公司销售额和股价双双飙升，扫数 2025 年贸易利润已历史初次卓绝三星。
在很长一段时候内，英伟达的 HBM 第二顺位供应商是好意思光科技，直到旧年底，三星才有昭彰起色。
但在现在 HBM4 的迭代中，方位又运行洗牌，各家公司开启了新一轮竞争。
2 月中旬，三星文告率先向英伟达出货了首批 HBM4 居品，是行业首家，同期筹谋在 5 月竣事大限制供货。
另一边，SK 海力士的程度也较为肖似，而况在良率等标的上可能仍有上风。
从现在清晰的信息来看，英伟达新一代 Rubin 架构中，约 60-70% 的 HBM4 订单可能仍会花落 SK 海力士。也正因为英伟达和 SK 海力士愈发深厚绑定，三星和 AMD 等"追逐者"也加紧了彼此互助，以求升迁自己竞争力。
与此同期，好意思光科技在 HBM4 上的性能和产能程度上并不睬思，新时代迭代处于过时。
多家分析机构觉得，HBM4 的竞争将主要汇集在韩系两巨头之间。
截图来自 Bernstein 本年 1 月发布的施展 Asia Semiconductors and Global Memory： 2026 is still all about AI
骨子上，存储行业花样的剧变，恰是 AI 的快速发展，促使许多花样固化已久产业再行洗牌的截止之一。
以往，被视为"青年可畏"的三星，现在在 HMB4 和新一代时代方面颇为激进，此自后者 SK 海力士，作风则趋向庄重，注重保捏性能与可靠性的均衡。
另外，值得注重的是，范例化 HBM4 的竞争尚未收尾，下一代定制化居品 HBM4E 的战火仍是燃起，推理需求、定制化芯片愈加与这一趋势连络。
为了争夺推理、定制化市集，芯片厂商但愿，将特定逻辑功能集成到 HBM 的基础芯片中，以进一步优化性能、缩小延伸和功耗，这对存储厂商逻辑贪图与先进封装的智力提倡了新条件。
三星现在已组建故意团队，筹谋在本年中完成定制 HBM4E 贪图，并计划袭取自研 2nm 工艺以求突破。SK 海力士和好意思光，则络续深度绑定台积电的先进制程生态，慢慢加码 HBM4E 产能。
国产存储崛起，谁在抢跑 HBM 赛说念？
中国国产芯片天然不会错过这股兴盛，仍是有强势崛起之势。
诚然国产存储在高精尖的 HBM 畛域仍靠近较多抑止，难以短期内追逐国外开端，但在通用存储畛域，不少厂商已得回可不雅推崇。
其中，现时最引东说念主贯注确当属长鑫存储。
长鑫存储是国内市占第一的 DRAM 芯片贪图制造商，主要为迁徙斥地、就业器和消费电子等畛域提供内存处置决策。连年来，长鑫存储发展速率慢慢升迁，众人产能占比已越过 4%，是"芯片国产替代潮"中的遑急力量之一。
而况，长鑫存储与国外开端水平的时代差距正在收缩。长鑫存储近期已启动 HBM3 样品送测，并委用给国内头部客户进行考据，筹谋本年起全面量产。
长鑫存储仍是筹谋走向老本市集。旧年末，该公司已雅致朝上交所递交招股书，拟在科创板挂牌上市，筹谋募资 295 亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线时代升级纠正形式、DRAM 存储器时代升级形式、动态马上存取存储器前瞻时代计划与开发形式。
长鑫存储募资额是科创板创立以来的历史第二高，仅次于另一大国产芯片巨头中芯国外的 532.3 亿元。市集对其上市估值的预测也高达 1500 亿元，可能又将引颈一次 IPO 狂欢。大笔融资和老本市集的反应，也有望络续鼓舞该公司发展提速，紧追国外开端水平。
此外，主攻 3D NAND 闪存的长江存储也仍是崭露头角。
长江存储主要业务汇集在消费级 SSD 和镶嵌式存储市集，在众人 3D NAND 闪存市辘集已稳居第一梯队。现在也正处于产能快速蔓展期。
此外，佰维存储、宏芯宇电子、江波龙等国产存储厂商，齐迎来了自己的业务高增弥远。星辰天合、芯六合第初创公司，在存储超等周期中受到市集心疼，开启了增产开拓市集和冲刺 IPO 融资之旅。
不外，应该看到的是，在中枢工艺、先进封装等尚存时代难关，且众人中、好意思芯片生态链出现抑止、分化趋势的布景下，国产 HBM 的突破很难一蹴而就。异日，除了单点的时代攻关、突破瓶颈外，产业链协同也显得尤其遑急。
尤其在国产芯片替代潮涌，AI 算力合座需求爆发天元证券股票配资服务平台介绍｜助力投资者完善交易布局，计谋和老本复古慢慢加码，更始动能捏续涌现的情况下，国产斥地、材料、贪图、制造、封测扫数链条能竣事协同攻关，将更成心于赶上先进时代的迭代轨范。（作家｜胡珈萌，裁剪｜李程程）
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